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东材科技融资融券信息显示，2023年7月28日融资净买入133.32万元；融资余额2.6亿元，较前一日增加0.52%
融资方面，当日融资买入1220.33万元，融资偿还1087.01万元，融资净买入133.32万元。融券方面，融券卖出1.84万股，融券偿还3.83万股，融券余量18.97万股，融券余额257.93万元。融资融券余额合计2.62亿元。
东材科技融资融券交易明细（07-28）
东材科技历史融资融券数据一览
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